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プリント基板 (PCB) は、現代の電子機器のバックボーンです。これらは、電子コンポーネントが接続して一緒に機能するためのプラットフォームを提供します。基本的に、PCB はグラスファイバーなどの絶縁材料で作られた平らな基板で、基板上にエッチングまたは印刷された導電性銅トラックの薄層が付いています。これらの銅トラックは、抵抗、コンデンサ、集積回路などのさまざまなコンポーネント間を電流が流れる経路を作成します。
PCB は、コンポーネントとその相互接続をレイアウトするコンピューター支援設計 (CAD) ソフトウェアを使用して設計されます。設計の準備が完了すると、PCB 製造プロセスが始まります。これにはいくつかの手順が必要です。
基板の準備: 銅の薄い層が基板材料 (通常はグラスファイバーまたは複合材料) 上にラミネートされます。
エッチング: 不要な銅は化学プロセスを使用して除去され、設計された銅トラックが残ります。
穴あけ: 電子部品を取り付け、基板の異なる層間に電気接続を作成するために小さな穴が開けられます。
コンポーネントの実装: 電子コンポーネントは、自動機械または手作業を使用して基板にはんだ付けされます。
テスト: 組み立てられたボードはテストを受け、すべての接続が適切に確立され、障害がないことを確認します。