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電解銅箔は、電解プロセスによって作られた薄くて高純度の銅板です。この方法では、溶液からの銅イオンが陰極上に堆積し、均一な銅層が徐々に形成されます。この技術により、優れた導電性と耐腐食性で知られる精密に調整された箔の作成が可能になります。エレクトロニクス分野、特にプリント基板 (PCB) で広く利用されているこの箔は、厚さや表面の質感などの特性をさまざまな用途のニーズに合わせてカスタマイズでき、信頼性の高い導電性と基板への強力な接着力を実現するための有力な選択肢となっています。グラスファイバーのような。