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電解銅箔は、導電性基板上に銅を析出させる電気めっきプロセスを通じて製造されます。電解銅箔を製造するための装置システムには、通常、いくつかの重要なコンポーネントが含まれています。
電気めっきタンク: これらのタンクには電解液 (通常は硫酸銅溶液) が入っており、ここで電気めっきプロセスが行われます。基板材料は、多くの場合、薄い金属シートであり、この溶液に浸されます。
電源: 電気めっきプロセスに必要な電流を供給するために、直流 (DC) 電源が使用されます。これは、アノード (通常は純銅製) とカソード (メッキされる基板) に接続されます。
アノードとカソード: アノードは電解質溶液中の銅イオンの供給源であり、銅がカソード (基板材料) 上に堆積すると溶解します。陰極は、堆積した銅を収集する回転ドラムまたは連続ストリップにすることができます。 制御システム: これらのシステムは、めっきタンク内の電圧、電流密度、温度、撹拌などのさまざまなパラメータを監視および制御します。これらは、高品質の銅箔の製造に不可欠な、正確で一貫しためっき条件を保証します。
濾過および精製システム: 電解液は、所望の化学組成を維持し、不純物を除去し、一貫しためっき品質を確保するために、継続的に濾過および精製する必要があります。
洗浄および前処理装置: 銅層の適切な接着を確保するために、めっきの前に基板材料の洗浄と表面処理を行う必要があります。これには、脱脂、エッチング、表面活性化プロセスが含まれる場合があります。
乾燥および仕上げ装置: 銅が基板上に堆積された後、余分な水分を除去し、表面を滑らかにして、必要な厚さと品質基準を達成するために、乾燥および仕上げプロセスを経ます。